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理工学部电気电子工学科澤邊厚仁教授の研究グループが並木精密宝石（株）と双方の独自技術を用いることにより30ミリメートル角の単結晶ダイヤモンド基板の製造技術を共同開発しました。

ダイヤモンド製の半导体素子用基板は、高电圧に耐えられ、かつ热伝导率が物质中最高値を示すなど数多くの特异な性质を有するにも関わらず、大型化をするのが难しく、泽边研究室が开発したイリジウムという贵金属表面に作製した直径25尘尘のものがダイヤモンド以外の下地表面に作製する场合最大のものでした。その成果を元に泽边研究室と并木精密宝石（株）では、并木精密宝石独自のダイヤモンド微细加工技术を取り入れる事で成长するダイヤモンド下地との间に発生するひずみを解消し、反りやクラックの无い30ミリメートル角のダイヤモンド基板を製造する技术の开発に成功しました。

并木精密宝石は、2016年4月より本学と共同开発した技术を用いて単结晶ダイヤモンド基板の生产を始めます。今后ダイヤモンド基板は究极の电力変换素子をはじめ、様々な分野での活用が期待されます。