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橋本修教授研究室（理工?电気电子工学科）と味の素（株）が、食品残渣などのバイオ廃棄物を原料（廃棄物を焼成して製造した炭素材料）とし、柔軟性に優れた「電磁遮蔽（しゃへい）フィルム」を共同開発しました。
电磁遮蔽フィルムは、主に电波の通信状况を良好にする、あるいは电気製品等から発せられる不要な电磁波を遮断したりするために用いられているものです。

これまでの電磁遮蔽フィルムは「柔軟性」に課題がありましたが、橋本研究室と味の素が共同開発したフィルムは、厚みを0.05～0.10ミリメートルに抑えることによって、柔軟性を向上させることに成功。その結果、例えば、EMC*（電磁環境適合性）規格を満足できなかったり 、電波環境の悪い場所で電子機器を使ったりする場合に、後から製品にフィルムを貼り付け、遮蔽効果を加えることが可能になります。
他方、バイオ廃弃物を利用していることで、廃弃物の削减効果にもつながります。
共同开発したフィルムは、金属板に开けた穴に通したケーブルに十字に贴った実験で、遮蔽効果と通気の确保を确认しているため、今后は、排気口や廃热机器などの电磁遮蔽（电磁波等の遮断）として提案していく予定です。
さらに、フィルムの原料となっている炭素材料は、树脂成形型品に添加物として混ぜることも可能で、现在、粘性の高いフェノール树脂での成形にも成功しています。したがって、今后、部材メーカーと连携し、贰惭颁対応部材として用途を広げていくことも视野に入れています。

なお、本研究成果については、2月7日（土）付の日刊工业新闻において公表されました。また、2015年3月开催の「电子情报通信学会総合大会」でも発表される予定です。